美国初创公司Enovix:研制开放新型硅基电池 10分钟充电至98%
chdzw 发表于:2022-6-19 09:03:07 复制链接 发表新帖
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美国初创公司Enovix:研制开放新型硅基电池 10分钟内将新能源汽车充电至98%以上

充电运营圈获悉,近日,据国外媒体报道,美国初创公司Enovix希望通过下一代电池设计来发挥自己的作用,官方声称新型硅基电池让车辆可以在10分钟内完成充电。

值得一提的是,硅由于其巨大的储能潜力,被认为是当今阳极中使用的石墨的替代品。Enovix公司正致力于通过其专有的电池架构来进一步降低充电时间,其独有架构包括由硅制成的EV级阴极和阳极,并被塑造成“3D 电池架构”。

不到10分钟即可将电动汽车充电至98%以上!Enovix公司研制新型硅基电池

Enovix表示,其电池设计提高了能量密度,可以承受超过1000次循环,同时保持93%的容量。该公司于近日宣布已证明其电池可在短短5.2分钟内从零充电至80%,并在不到10分钟内充电至98%以上。Enovix 联合创始人、首席执行官兼总裁 Harrold Rust 表示,快速充电能力可以加速电动汽车的大规模普及,我们的性能水平已满足并超过许多同行。(信息来源:中关村在线)

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兼顾使用寿命和速度,Enovix 如何做到的呢?

Enovix 在官方的新闻稿中给出 2 大关键信息:

硅负极材料,以及 Enovix 的独家专利:3D Silicon 电池结构。

先说硅负极材料。众所周知的是,相比目前主流的石墨负极材料,硅基负极材料有 2 大优势:

首先,单位容量高,数据显示,采用硅作为负极材料的锂电池,理论容量可以达到 4200mAh / g,相比之下,目前主流的锂电池单位容量则为 365mAh / g,两者差距在 10 倍以上。

其次,也是经济和环境方面的优势,硅材料在地球的矿物储量中极为丰富,而且本身对环境更为友好。

最后,石墨负极锂电池在充放电过程中,会因为锂电镀过程而形成枝晶,从而可能穿透隔膜引起短路等安全问题,这也是影响锂电池充电速度的重要因素,而硅元素则可以抑制枝晶的生长,从而在充电速度上形成优势。

再说 3D Silicon 电池结构。传统结构的缺点在于,为了避免电池内部出现短路,一般会将隔膜做的比正负极更宽,浪费了储能的空间。 根据官方信息,3D Silicon 电池结构这种结构设计参考了芯片的制造工艺。

具体来看,就是用一块 1 毫米厚的硅片来做电池,用光刻的方式在硅片上制造凹槽,然后在凹槽中用电镀的方式镀上电池的导电层,然后在凹槽中再填充正极材料和隔膜。

官方数据显示,这种结构,能将储能物质的空间利用率提升至 75%,可以在单位容量上减小电池体积。

除了容积的提升,这种电池结构更大的优势在于,在保证高能量密度和快充速率的基础上,提升了硅负极电池的循环次数和使用安全。

Enovix 是谁?

说完技术,背后的 Enovix 需要关注和起底。

官方信息显示,Enovix 是一家美国电池制造商,成立于 2007 年,总部位于加州。核心创始团队有 3 人,有意思的是,这 3 人在创立 Enovix 之前,没有一个人的背景与电池有关,反倒是供职于同一家公司:

FormFactor,一家半导体产品的制造商。

现在也能够理解,Enovix 为什么会用造芯片的思路造电池了吧。

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其中,联合创始人兼 CEO 哈罗德-拉斯特(Harrold Rust),曾在斯坦福大学获得机械工程硕士学位,是 Enovix 的商业掌舵人,在 FormFactor 之前,曾在 IBM 供职,领导 IBM 在亚洲、中美洲和欧洲的全球磁盘驱动头业务的财务计划责任。

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联合创始人兼 CTO 阿肖克-拉希里(Ashok Lahiri),是 Enovix 的技术核心,Enovix 3D 电池结构相关的大多数专利,都有他的参与。

而且需要注意的是,拉希里在 FormFactor 供职期间,主要的任务,就是优化芯片硅基板的结构,这也为其后来开发 3D 电池结构打下基础。

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联合创始人兼副总裁穆拉里-拉马苏布拉姆尼安(Murali Ramasubramanian),曾经在 FormFactor 负责新材料和结构的研究开发,曾经主导了 FormFactor 半导体晶圆测试的三维 MEMS 接触技术研发。

商业模式方面,Enovix 在电池领域最先打入的赛道是小型电子设备,包括可穿戴设备以及 3C 消费电子等。

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而以可穿戴设备作为突破点的原因,据官方招股书披露,是基于成本的考量,可穿戴设备行业对电池成本不那么敏感,但对于能量密度要求更高,这也契合硅负极电池的优势。

截止到目前,Enovix 成品电池的能量密度已经可以达到 900Wh / L,同时已经通过深度循环 500 次的测试。

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对于后续的规划,因为消费类电子的市场规模远不足电动车市场,Enovix 计划通过 3D 电池结构技术,在 2023=2024 年进入动力电池领域,目前已经在相关业务上与三菱汽车达到合作。

融资进展上,截止到 2020 年初,Enovix 已经进行了 6 轮累计近 2 亿美元的融资:
2007 年 3 月,A 轮融资 230 万美元,投资方为 DCM Ventures;
2008 年 9 月,B 轮融资 1200 万美元,投资方为 Trinity Ventures;
2012 年 3 月,C 轮融资 1500 万美元,投资方为 DCM Ventures 和 Sofinnova Investments;
2016 年 4 月,D 轮融资 1 亿美元,由英特尔领投,Qualcomm,Cypress 赛普拉斯半导体跟投;
2018 年 8 月,获得 1700 万美元风投资金,投资方不详;
2020 年 3 月,获得 E 轮融资 4500 万美元,由赛普拉斯半导体创始人 T?J?Rodgers 个人投资。
从投资人来看,Enovix 有英特尔这样的巨头,也有赛普拉斯这样的半导体公司,但唯独没有主机厂的投资。
2021 年 2 月,Enovix 通过 SPAC 合并借壳上市,融资金额 4.05 亿美元,估值 11 亿美元。截止到上周五,Enovix 股价报 11.12 美元 / 股,市值达到 17.44 亿美元。(信息来源:智能车参考)

2022.06.19
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